fxP® Platform
The fxP® is an 8-sided cluster system supporting up to 6 process modules for the ultimate in throughput, availability...
싱글 웨이퍼 플랫폼
대량 생산, 파일럿 생산 및 R & D 애플리케이션의 요구 사항을 해결하기 위해 SPTS는 Etch 그리고 Deposition 공정에서 다양한 Wafer-handling platform 옵션을 제공합니다.
fxP® - 생산량, 가용성 및 생산성을 극대화하기 위해 최대 6 개의 프로세스 모듈을 지원하는 8면 클러스터 시스템.
c2L – 높은 유연성과 Control을 위해 3 개의 공정 모듈을 지원하는 3 – 8”웨이퍼를위한 더 작은 생산 시스템.
LPX - 작은 생산량 또는 R&D의 목적으로 Manual로딩, Single wafer Loadlock을 가진 비교적 낮은 가격의 Etch 또는 Deposition플라즈마 시스템.
c2L Platform
The c2L is an cost-effective cluster platform for low volume or pilot production. It supports up to 3 process modules...
LPX Platform
The LPX platform combines a manually-loaded, single wafer vacuum load-lock with SPTS etch or deposition plasma...