Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)은 플라즈마 내의 에너지를 사용하여 기존의 CVD 공정보다 더 높은 온도로 웨이퍼 표면에 반응(Deposition)을 유도할 수 있는 프로세스입니다. 증착중에 발생되는 이온의 충돌 에너지는 필름의 전기적 및 기계적 특성을 향상시킬 수도 있습니다.
SPTS의 Delta PECVD 시스템은 MEMS, 화합물 반도체 및 Advanced packaging 등 광범위한 산업에 사용 되어지며, 특히 낮은 온도에서 증착이 필요로 한 Process에서 사용됩니다.
PECVD for Advanced Packaging For advanced packaging applications, SPTS' Osprey PECVD system...
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