Mosaic™ system for plasma dicing
The Mosaic™ platform with Rapier-S process modules, is an etch system, designed for plasma dicing of framed wafers up...
플라즈마 다이싱
플라즈마 다이싱을 위한 Mosaic™ System
DRIE(딥 반응성 이온 식각) 처리법을 이용한 플라즈마 다이싱은 톱날이나 레이저를 사용한 기존 개별화 방법을 성공적으로 대체할 것으로 전망되면서 반도체 산업 내에서 빠르게 수용되고 있습니다.
플라즈마 다이싱은 고객사에게 아래와 같은 이점을 제공합니다.
- 향상된 생산량으로 웨이퍼당 다이 생산량 최대 80% 증가
- 고수율에서 최대 100% 더 강력한 다이 생산
- 다이 레이아웃 및 설계의 유연성
플라즈마 다이싱은 연마 처리 전 깊은 다이싱 레인으로 웨이퍼가 식각되고 최종 후면 연마 작업을 통해 개별화되는 작업을 수행하거나
연마 처리 후 테이핑된 프레임 또는 캐리어에 장착된 박형 웨이퍼를 DRIE 를 사용하여 식각을 수행 할 수 있습니다.
플라즈마 다이싱은 솔더 범프 및 백사이드 금속과 호환되며 Mosaic™ 플라즈마 다이싱 솔루션은 다양한 다이싱 프레임과 테이프에서 표준/박형/TAIKO 웨이퍼와 웨이퍼 조각에 성공적으로 DAG(Dicing After Grind)를 수행하는 것으로 입증되었습니다.
플라즈마 다이싱에 관한 자세한 내용은 여기를 클릭해 확인해 주십시오.
