XeF2 박리 식각

Xactix® XeF2 박리 식각 시스템

제논 다이플루라이드를 사용하는 실리콘의 등방성 식각은 MEMS 소자 박리를 위한 이상적인 솔루션입니다. XeF2 는 실리콘에 대해 포토레지스트, 이산화규소, 질화규소 및 알루미늄을 포함하는 거의 모든 표준 반도체 소재보다 높은 선택성을 보여줍니다. 기상 부식제인 XeF2는 일반적으로 습식 또는 플라즈마 식각 프로세스와 관련된 수많은 문제를 방지합니다.

SPTS는 다음과 같은 Xactix® 제논 다이플루라이드 식각 시스템을 제공합니다.

Xactix® e2

Xactix® e2

The Xactix® e2 is an ideal solution for those seeking a low cost, table-top R&D xenon difluoride etching system. Key to successful research is...

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Xactix® X4 Series™

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The accelerated etch rates and superior components make the Xactix® X4 ideal for intensive R&D and pilot production. It is the leading XeF2 etch...

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Xactix® CVE

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The CVE module is compatible with SPTS' cluster platforms, and has a unique chamber design which provides high etch rates, uniformity and efficiency....

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