델타® 증착 시스템
델타® PECVD 시스템은 MEMS, 컴파운드 반도체, 어드밴스 패키징 등의 광범위한 응용 분야에 사용됩니다.
주요 이점
웨이퍼 사이즈는 75mm~ 300mm까지 가능
우수한 WIW(wafer - in – wafer) 균일성을 위한 방사/ 대칭형 가스 흐름.
최대 10개의 Gas Line 및 온보드 리퀴드 딜리버리 시스템.
스트레스 튜닝을 위한 혼합 주파수 플라즈마 생성 가능.
저온 [<175 °C] 패키징 어플리캐이션을 위한 능동형 Platen 냉각 시스템.
민감한 기판의 흄 제거를 위한 다중 웨이퍼 예열 챔버 옵션
PECVD를 제공하는 시장:
- MEMS
- Advanced Packaging
- Photonics
- RF IC