fxP® Platform
The fxP® is an 8-sided cluster system supporting up to 6 process modules for the ultimate in throughput, availability...
單晶圓平台
為了滿足批量製造、試驗生產及研發應用的需求，SPTS 可以在許多晶圓處理平台方案上提供其蝕刻及沉積制程技術：
fxP - 最多支援 6 個制程模組的 8 面叢集系統，可以實現最佳產能、可用性及產量。可作為帶兼容
SMIF 機器人的真空晶圓盒的 4 – 8” 系統，或作為帶整合式 EFEM 的 8 - 12” 系統。
c2L - c2L 是適用於 3 – 8” 晶圓的較小型生產系統，可支援最多 3 個工藝模組以實現生產彈性及控制能力。c2L 採用符合業界標準的機器人及 VCE 晶圓盒，可以搭配 SMIF 使用。
LPX - LPX 平台可利用 SPTS 蝕刻或沉積電漿來源來組合手動加載的單晶圓真空負載互鎖，以產生適用於少量或研發應用的低成本平台。
c2L Platform
The c2L is an cost-effective cluster platform for low volume or pilot production. It supports up to 3 process modules...
LPX Platform
The LPX platform combines a manually-loaded, single wafer vacuum load-lock with SPTS etch or deposition plasma...