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配備 Rapier-S 制程模組的 Mosaic™ 平台作為一款蝕刻系統，專門針對量產過程中200mm 的晶圓進行電漿切割而設計。較大型的 Rapier-300S 模組可以處理300mm的晶圓。
- Mosaic 使用的平台以適用於 Omega、Sigma 及 Delta 產品的 SPTS 現有系列的平台為基礎。
- Rapier-S/Rapier-300S 系統 Rapier DRIE 產品線的一項變革，將 DRIE 功能引進框架式基板。
- 利用 Rapier-S/Rapier-300S 可以實現高產能。Bosch 工藝的彈性可以蝕刻狹窄、高深寬比的切割道，甚至最高「整片晶圓厚度」的切割。
SPTS 的 Sentinel™ 端點偵測系統 (專利申請中) 可以偵測蝕刻切割達到膠帶時的時間點，同時也會偵測工序期間因為自動冷卻而造成的任何損失。在端點處，可以修改工序以完成芯片分離，而不會造成矽/膠帶介面上芯片側壁的側面損毀。與現有分離方式相比，這項控制可以確保改善芯片強度。使用端點偵測也能保護膠帶，可以確保安全地處理分離的芯片，並且重複使用膠帶框架。
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