MEMS
微机电系统 (MEMS) 是用于需求量不断增加的消费、汽车、医药和工业产品中的微型器件，例如智能手机、麦克风、安全气囊传感器、陀螺仪、导航系统、游戏机和生物医学设备。
MEMS 器件的制造涵盖了范围广泛的应用和材料，而其中定制工艺往往被用来制造可改善生活品质的设备。
您知道您每天使用 MEMS 设备的频率有多高吗？单击缩略图，查看相关信息。
自上世纪90年代第一台硅基微机电系统出现以来，SPTS Technologies是向MEMS业界提供晶圆加工系统的领导者。
应用于MEMS的相关工艺包括：
- DRIE深硅反应离子刻蚀-高蚀刻率，深硅微机电系统加工，具有优良的轮廓控制
- 释放蚀刻-采用干法气相蚀刻的方法，通过使用HF或XeF2去除氧化硅或硅的牺牲层，实现MEMS部件的无粘连、无腐蚀释放
- 等离子增强化学气相沉积 (PECVD) -低温PECVD沉积低应力SiN和SiO2
- 物理气相沉积 (PVD) -用于射频和压电MEMS的AlN/AlScN沉积具有良好的应力控制和厚度均匀性
- 分子气相沉积 (MVD) -薄的抗粘连/抗腐蚀涂层的沉积
- LPCVD/扩散-低应力SiN热沉积及高产多晶硅厚膜工艺