fxP® Platform
The fxP® is an 8-sided cluster system supporting up to 6 process modules for the ultimate in throughput, availability...
单片式晶圆处理平台
为满足批量生产、试生产和研发应用的需求，SPTS 在一系列可供选择的晶圆处理平台上提供多种蚀刻与沉积工艺技术：
fxP® – 8 个端口的集群式系统支持最多 6 个工艺腔体，可实现产能、利用率和生产力的最大化。
c2L – 适用于小型量产的平台，兼容 3" 至 8" 晶圆，支持最多 3个工艺模块，可实现灵活性和有效控制。
LPX – 该平台集手动装载及单片晶圆真空装载于一体,锁定与适用SPTS 蚀刻或等离子体沉积工艺，属于小批量或研发应用的低成本平台。
c2L Platform
The c2L is an cost-effective cluster platform for low volume or pilot production. It supports up to 3 process modules...
LPX Platform
The LPX platform combines a manually-loaded, single wafer vacuum load-lock with SPTS etch or deposition plasma...