介电层蚀刻
Omega® Synapse™ 蚀刻工艺模块使用高密度等离子体源，旨在对强力粘合的材料进行蚀刻。
Synapse™的优势
高 MTBC - 工艺腔可加热至约 130ºC，从而减少副产品沉积量并提高 MTBC。此外，使用永磁体包围工艺腔可产生高于传统 ICP 的等离子体密度（高出约十倍）。
高蚀刻速率 – 更高的等离子体密度表示强力粘合材料的蚀刻速率更高，并且能够在更低压力下运行。后者可延长平均自由路径，并优化方向性，减少副产品“堵塞”。
与 Versalis 兼容 – 可与 Versalis 集群平台上的不同 SPTS 蚀刻和沉积模块完全集成
材料包括......
- SiO2（包括 >100 µm 的深层氧化蚀刻）
- 玻璃
- SiNx
- SiC
- GaN
- PZT 和 AlN
- Al2O3
Synapse™ 服务的市场：