Sigma® 沈積系統
Sigma 產品系列採用涵蓋傳統 PVD 至 MOCVD 等的各種沉積技術，支援從 100mm 至 300mm 的晶圓尺寸
金屬沈積技術
- 標準 PVD – 適用於低表層結構特徵的傳統濺鍍膜組
- 高階 Hi-Fill (AHF) PVD – 適用於沉積至高深寬比特徵的離子濺鍍來源
SPTS PVD 的優勢
- 與分批加工相比，單晶圓加工可以提升良率及晶圓上性能。
- 採用全面腐蝕的平面靶材
- 避免返濺鍍、減少顆粒污染
- 延長目標壽命
- 迅速靶材更換(少於 5 分鐘)，且常見的磁控管會提升正常生產時間
- 可靠地處理脆弱、薄化或彎曲的晶圓
- 「超級均勻性」選項適用於專業應用
- 多晶圓濕氣驅除可以提升長時間 (在低溫制程時) 濕氣驅除應用的產量
- 適用於 200mm 及 300mm 系統的常見軟體 - 操作簡易