Low Temp CVD for MEMS
Low temp Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) solutions for depositing uniform and stable SiN and SiO films for MEMS devices at temperatures <200°C.
다운로드PECVD
MEMS 응용 분야의 수요는 광범위한 유전체 필름 유형을 사용하며 요구 사항은 MEMS 소자가 더욱 정교해짐에 따라 더욱 엄격해지고 있습니다. SPTS의 PECVD 모듈은 MEMS 제조업체의 요구 사항을 충족하도록 맞춤화된 SiO, SiN 및 비정질 실리콘막을 제공합니다.
SPTS PECVD의 이점:
- SiOx 및 SiN 필름의 높은 증착률
- 향상된 스텝 커버리지를 위한 TEOS
- 듀얼 RF를 통한 스트레스조정
- 고밀도의 저수소 SiN 필름은 낮은 습식 식각률을 제공
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