RF-IC

以 GaA 製造的化合物(III-V)半導體電子設備是高速無線通訊的基礎。
由於無線通訊系統的巨大發展,GaA 的使用每年都在增長。隨著矽組件面臨著其自身物理限制,(III-V)化合物半導體產業正在生產下一代的設備與整合解決方案。SPTS 可以為廣泛的化合物(III-V)半導體材料提供蝕刻與沉積制程。

RF-IC 設備工藝: