先进封装
随着半导体行业努力克服“摩尔定律”的限制，尺寸缩放无法再提供较低的门信号延迟，新的解决方案正在开发中，以减少芯片尺寸/厚度和降低生产成本，同时提高可靠性、性能和多功能集成。
SPTS Technologies为领先的半导体封装公司提供了广泛的工艺技术，用于先进的封装方案。从高密度扇出型晶圆级封装（FOWLP）到最先进的“3D-IC”封装，其中两个或多个芯片可能用于不同的功能，通过填充金属的硅通孔（TSV）在垂直方向实现堆叠和连接。
利用我们数十年来在硅刻蚀方面的专业知识，SPTS为直径高至300毫米的晶圆提供最先进的可用于研磨前切割（DBG）或研磨后切割（DAG）的等离子切割解决方案，。
应用于先进封装的相关工艺包括：